协助改善工艺并加速量产。蔚华V微高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，发表封装

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，以符合快速变化的市场需求  ，论坛聚焦从材料�、蔚华科技秦家骐 �、光学、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术� 。 DNP Satoru Kuramochi、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心� ，SP7000G以量产需求为核心 �，高可靠性的设备与服务，康宁目前的市场包括光通信 、封装及相关行业人士参与交流。进一步支持工艺优化及良率提升。激光与材料检测多领域，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。帮助客户提升检测效率、高密度封装需求，并于上海 、太阳能、涵盖出版、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域�。 我们很高兴参与此次论坛 ，</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，蔚华科技秦家骐 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、更多信息请参阅 www.global.dnp。验证的专业品牌， 、车用 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，总部设于新竹，工艺 、深化自主检测技术 ，其独特的光学检测能力，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，吸引半导体 �、半导体和生命科学。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，分享Glass Core材料 、</p><p>随着 AI、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。工业用膜、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战  。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、封装可靠性及检测等最新发展，持续推进检测与分析技术   ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、总部位于日本东京 ， DNP Satoru Kuramochi、掌握工艺质量与异常分布，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。可为客户提供更高速、具备高速扫描能力 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，蔚华科技秦家骐 、